尊敬的先生/小姐：
您好!我是太原理工大学XX届毕业生，材料物理专业。
在校期间表现良好，专业知识扎实，获得过三等二等奖学金，且拥有多方面技能。熟悉计算机及各种办公软件，会网络架构，c语言编程。通过cet4，cct2，获得北大青鸟网络工程师认证。
能吃苦耐劳，具有较强的问题解决能力，人缘好，能很好的进行团队合作。严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实，稳重，创新的性格。
更重要的是，本人对半导体材料有浓厚的兴趣，考研报考的是中国科学院半导体研究所，然竞争激烈。故非常想能够从事半导体材料相关工作，望您能给我个展示能力的机会，谢谢!
并祝贵公司事业蒸蒸日上!
尊敬的领导：
您好!
十分的感谢您打开这一页，给我提供这次宝贵的机会。
我叫xx，是中北大学分校机电工程系材料成型及控制工程专业。我来自甘肃兰州，从小就在艰苦的环境中成长，养成了一种不怕苦不怕累，从容面对困难的精神。在大学期间， 优良的校风，熔融在我的四年中，我的思想、知识结构及心理得到了快速的成长。
在大学四年的学习和生活中，我努力培养自己的实际动手能力，具备了全方位的大学基础知识、专业理论知识和机械热加工基础知识。熟悉了解金属材料加工、机械加工工艺的基本知识和工艺流程。熟练掌握了Pro/E，AutoCAD及办公软件的基本操作。我也深深体会到只学习本专业的知识是远远不够的，因此我阅读了各方面的书籍，这大大地丰富了我的知识、开阔了视野。
四年的学习与实践，使我在各方面都到了长足的发展和进步，我有信心和能力胜任材料加工、机械制造等领域的生产、科研方面的工作。当然，我还缺乏一定的经验，某些方面还不成熟，但我将正视自己的不足，并以自己的谦虚、务实来加以弥补。给我一次机会，我会尽职尽责，给您交上一份满意的答卷。
谢谢您的慧目！
尊敬的领导:
您好!首先衷心的感谢您在百忙之中翻阅我的这份材料，并祝愿贵单位事业欣欣向荣，蒸蒸日上!
我叫XXX，是XX大学，机电工程系材料成型及控制工程专业的一名应届毕业生。我来自甘肃兰州，从小就在艰苦的环境中成长，养成了一种不怕苦不怕累，从容面对困难的精神。在大学期间，优良的校风，熔融在我的`四年中，我的思想、知识结构及心理得到了快速的成长。
在大学四年的学习和生活中，我努力培养自己的实际动手能力，具备了全方位的大学基础知识、专业理论知识和机械热加工基础知识。熟悉了解金属材料加工、机械加工工艺的基本知识和工艺流程。熟练掌握了Pro/E，AutoCAD及办公软件的基本操作。我也深深体会到只学习本专业的知识是远远不够的，因此我阅读了各方面的书籍，这大大地丰富了我的知识、开阔了视野。
我品性坚忍不拔，爱岗敬业，能吃苦，有魄力，工作中即能独挡一面，也能团结合作。努力进取是我的信念，爱好广泛，勇于接受挑战。活跃、健康、开朗、乐观、诚恳、细心、乐于钻研、有毅力、爱交际是我的特点，良好的专业知识和强烈的团队意识是我人生的第一笔财富。
四年的学习与实践，使我在各方面都到了长足的发展和进步，我有信心和能力胜任材料加工、机械制造等领域的生产、科研方面的工作。当然，我还缺乏一定的经验，某些方面还不成熟，但我将正视自己的不足，并以自己的谦虚、务实来加以弥补。
我真诚地希望加盟贵单位，我定会以饱满的热情和坚韧的性格勤奋工作，与同事精诚合作，为贵单位的发展尽自己的绵薄之力。最后,恭祝贵公司事业蒸蒸日上,祝您工作顺利!
此致
敬礼！
自荐人：
XXX年XX月XX日