一般家用而言，我最在乎的其实是路由器散热，而一般的低端路由器使用体验比较差很大一方面来说都是因为散热差或者没有额外的散热，像主控和信号放大器这种发热大并且严重关系到WIFI使用体验的芯片必然要有很好的散热，很多的路由器考虑使用的环境，绝大部分的卡顿就是因为主控温度过高，导致主控降频然后影响WIFI部分的数据处理（本身很多低端路由器的主频也就不高），进而产生严重的延迟，综上，实际上很多的路由器到手过后我都会对散热进行改造；
其次考虑到其的硬件规格，主控、内存、闪存、信号解调器、信号放大器、天线功率/数量等，这些就类似常规装机用到的CPU、内存、主板等信息，大家也就比较好理解了，所以不多说什么了；
而关于多少根天线之类的其实并没有很直接的影响到无线网的覆盖，更多意义上是厂商的一种宣传手段和消费者的自我安慰。
接下来以华硕 ROG Rapture GT-AC5300举例，从上往下来介绍硬件，以及是做什么的，必要性，是否需要等等。
橙色：博通BCM53134 低功耗千兆交换芯片，负责处理额外增加的4个千兆接口，以及2.5G接口，具体作用就是补充路由器的LAN口，绝大部分路由器的主控能够直接提供4个LAN口，而这个芯片就是将主控的PCI-E 通道转换成额外的LAN口，所以华硕这款路由器拥有8个LAN口和1个WAN口，这个芯片不是必须的芯片，视情况确认是否需要。
黄色（竖长方形）：海力士DDR3 512M内存两颗，就是充当内存的作用，如果路由器需要很大的带机量或者丰富的功能，那么就需要比较大的内存来作为缓存使用，在路由器中，1G内存已经属于很大的了，内存同样不是必须的芯片，推荐配备。
黄色（正方形）：博通BCM4908四核1.8G处理器，简单来说就是CPU，不过目前基本上都是基于ARM构架的处理器，目前在路由器上基本上四核也是顶配了，常规的路由器方案是根据主控搭配一套相同品牌的解决方案，例如这款路由器使用的主控、无线解调芯片等都是又博通提供的，主控的规格很大程度上决定了产品的各方面性能（自然，高性能高发热），负责整个路由器几乎所有信息的交换，其中包括有线、无线、USB接口的性能，以及额外的功能扩展，当然如果购买路由器用户想自行刷入第三方的固件，那么也需要看准主控是否支持，主控属于必须配备的硬件，推荐规格较高的。
红色：博通BCM4366E负责无线信号处理芯片，简单地说就是专门负责一路的无线信号，因为华硕这款路由器一共有3个无线频段（2.4G、5G1、5G2），所以在主板两面共有3颗这样的芯片，可以理解成协处理器，承担了部分主控的功能，无线芯片不属于必须品，推荐搭配。
红色：无线信号功放区，简单地说就是将无线信号进行放大，并且滤波（图中有8个长方形的白色方块，作用就是滤波），再简单的说因为无线芯片的功率有限，所以如果想有比较好的无线覆盖或者穿墙能力，那么信号放大器和滤波器的作用就很大，当然也有很多的产品考虑成本是只有无线芯片的，有些针对这样场景设计的无线芯片无线的覆盖还是不错的，所以也不是说有无线芯片和功放区就一定会比没有的强，无线功放不属于必需品，但是推荐配备。
另外，因为只有8组WIFI天线，但是有3组频段的无线网，所以存在一组2.4G和5G2公用的情况，不过功放部分还是区分的，所以一共是有12个屏蔽罩的小房间，用来屏蔽信号防治信号干扰。
绿色: 博通BCM4366E 前面已经介绍了，负责处理无线的芯片，这里对应是背面的一颗，负责处理2.4G的WIFI信号。
紫色：winbond华邦256M NANO flash，简单的理解成极小容量的固态硬盘颗粒，常规容量在8M~64M之间，高端产品一般也不会超过1G容量，简单地说就是板载的硬盘，存储固件等信息，如果说路由器需要丰富的功能，那么相对大容量的存储就比较重要了，256M的空间在路由器中间已经属于大容量了，flash属于必备元件，建议容量大一些。
图中的是屏蔽罩和散热片，其中屏蔽罩主要是防止信号干扰，其中最重要的就是2.4G的信号和USB3.0的信号波段很接近，因此配备USB3.0接口的路由器是一定会注意信号干扰的问题的，华硕这款路由器因为实在太大了，USB3.0和2.4G的无线部分接触不到，并且2.4G已经做了屏蔽，所以USB3.0接口部分就没有再做信号屏蔽了，屏蔽罩属于非必需品，但是推荐配备；散热片目前基本必备但是效果另说，推荐配备大尺寸的被动散热或者主动散热。
接口部分，华硕 ROG Rapture GT-AC5300因为是可拆卸的设计，所以天线的接口和台式机的.无线天线设计是一样的，天线部分大部分的路由器都是不可拆卸的设计，另外天线也有功率区分，但是路由器的方案是否能够支持大功率的天线，以及考虑到家用的电磁辐射等情况，一般也不会建议用户自行更换。可拆卸式的设计并非必须，推荐配备（考虑搬运的时候可以拆，也节省地方收纳）。
大部分的路由器都是这样直接焊接的方式。
路由器的主要发热是以下几个芯片，主控、内存、无线芯片，次要发热是无线信号放大器、额外接口提供芯片等，所以不仅仅是又散热片就足够了，还需要充分的接触，还是以华硕这款路由器举例，这一版本的设计中就将信号放大器部分正面用作导热的相变硅脂去除了（背面仍然保留间接散热），所以这次拆解的时候我就自行补充上去了。
这张图呢，是TP-LINK的24口千兆无管千兆交换机的拆解图，中间银色散热片覆盖的是主控，两侧黑色散热片覆盖的是两颗协处理器，其中主控本身提供了8个LAN口（这个交换机的WAN和LAN不区分其实），然后两个协处理器各负责8个LAN口，共计24口。
如果家里设备太多，就别考虑路由器了，直接上交换机吧（但是还需要主路由，非网管式的交换机不负责分配IP，单独一个交换机没法上网的）。
华硕 ROG Rapture GT-AC5300路由器外包装侧面关于功能的介绍。